發(fā)布時(shí)間：2024-07-09 瀏覽次數：39
鈧酸鋱 (TbScO3)晶體基片是一種具有優(yōu)異性能的晶體材料。它與鈣鈦礦結構的超導體有著(zhù)良好的晶格匹配，因此被視為優(yōu)秀的鐵電薄膜襯底材料。熔點(diǎn)和密度等物性參數也使其在諸多領(lǐng)域有潛在的應用價(jià)值。此外，它的晶體方向可根據需要進(jìn)行定制。這種晶體基片不僅被科研界廣泛使用，也被工業(yè)界所青睞，因為它可以提供穩定性高、性能優(yōu)良的基底，為各類(lèi)高端設備的制造打下堅實(shí)的基礎。
產(chǎn)品名稱(chēng)
TbScO3 晶體基片
技術(shù)參數
晶體結構：正交晶系
晶格常數：a=5.4543? b=5.7233? c=7.9147?
密度：6.6 g/cm3
熔點(diǎn)：2127°C
生長(cháng)方式：提拉法
產(chǎn)品規格
常規晶向： <110>、
晶向公差：±0.5°
常規尺寸：10x10x0.5mm；10x5x0.5mm；5x5x0.5mm
拋光情況：?jiǎn)螔?、雙拋
拋光面粗糙度：< 5A
注：尺寸及方向可按照客戶(hù)要求定做。
晶體缺陷
人工生長(cháng)單晶都可能存在晶體內部缺陷。
標準包裝
1000級超凈室，100級超凈袋或單片盒封裝
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